板厚       1.0mm

内层铜厚   1OZ

外层铜厚   0.5OZ

线宽线距    0.1/0.1mm

孔铜厚度    25um

最小孔径   0.25mm

BGA大小  0.25mm

表面处理    沉金（镍厚3-5um，金厚0.025-0.05um）

应用范围    各类型手机主板