板料    TLP-6
板厚     1.5mm
铜厚 1OZ
介电常数 6.0

最小孔径 0.8mm
线宽线距 0.5/0.5mm
表面处理    沉金（镍厚3-5um，金厚0.025-0.05um） 
应用范围 军工、移动产品、GPRS等