产品中心

PCB多层板

高TG无卤素四层BGA板

 

板厚       1.6mm 
铜厚       0.5OZ 
板材类型    无卤素 
最小孔径   0.25mm 
线宽线距    0.125/0.1mm 
表面处理    沉金(Au0.05um  ni3-5um) 
应用范围    通信产品、摄像头等