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PCB多层板
高TG无卤素四层BGA板
板厚 1.6mm 铜厚 0.5OZ 板材类型 无卤素 最小孔径 0.25mm 线宽线距 0.125/0.1mm 表面处理 沉金(Au0.05um ni3-5um) 应用范围 通信产品、摄像头等