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PCB多层板

8层半孔阻抗板

 

板厚：1.0mm

铜厚：1OZ

线宽线距：3.5/3.0mil

层数：8层

孔铜：20um

最小孔径：0.2mm

表面处理：沉金（金厚：0.025um，镍厚：3um）

应用范围：平板电脑